XBeeやANT+が載った基板の実装

以前、何でも2.4GHz通信を載せてみる基板の構想を書きましたが、実装してみました。黄色い基板です。

裏と表

0.4mmピッチのMAXVを恐れていたのですが、いざ実装をしてみるとそれほど大変ではありませんでした。それよりもMAXVやCC2570のボトムパッドを無理矢理スルホールで接触確保するのが大変でした。

少し悔しい点として、JSTのNSHコネクタ(1mmピッチで強ロック付)を使う予定だったのですが、箱売りしかなくSHで断念しました。JSTは直販小売webショップがあるので、なんでもバラで調達できるだろうと思っていたのが、そもそもの間違いでした。

※その後、Tiny Featherに繋げてみました。

21:44 fenrir が投稿 : 固定リンク | | | コメント (2) | トラックバック
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QFNの半田付け方法を考えてみる

センサをはじめ半導体をいじっていると、厄介なパッケージに遭遇することがあります。内側までパッドがしっかりあるBGAは、基板を多層化しなければいけない等難易度が遥かに高いので諦めがつくのですが、裏面にしかパッドがないが外周にパッドが並んでいるQFNに代表されるパッケージですと、あと一歩のところなので大変悔しい思いです。

一般的に裏面にしかパッドがないパッケージは、半田マスクを作ってペースト半田を塗布、リフローで半田づけというプロセスを経ます。しかし少量しか作成しないものですと、マスクを作ったり、あるいはオーブンやホットエアといった装置を導入するのが惜しいので、悔しさひとしおです。そこで、半田ごてだけで対処する方法考えてみました。僕が試した限りでは比較的成功率が高い方法ですが、全部が全部うまくいくというわけではないことをはじめに断わっておこうと思います。

コツはチップと基板、両方のパッドに先に半田を盛っておくこと、そしてチップを基板から少し浮かせることだと思います。

カプトンテープでチップをかさ上げをして、フラックスを間に流し込んであげます。あとは適宜半田を外から補充し、表面張力の力を信じまょう。半田付けが成功しているかどうかもぎりぎり目視で確認できます。

もっといい方法をご存じの方、ぜひお教えください。

07:50 fenrir が投稿 : 固定リンク | | | コメント (3) | トラックバック
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バス接続にならないSPIを複数つなげる

SPI接続のセンサやA/Dコンバータといった周辺半導体は、何台つなげてもチップセレクト(-CS)の線を台数分増やすだけで他のMOSI, MISO, SCKといった線は共通で済み、配線が節約できて便利です。ところがどっこいSPI接続を謳っていても、-CSがない半導体にめぐり合いました。しかも複数台使いたい。そこで周辺回路を組んで-CSに対応させ、標準的なSPIバスに混ぜられるようにしました。

2台での例

原理は単純で、-CSに同期して周辺機器(スレーブ)のCLKとMISOがハイインピーダンス(Hi-Z)になるようにし、バスから切り離されるよう、3ステートバッファを使います。MOSIはスレーブにとって入力なので切り離さなくても問題ありません。あとは動作していないときのCLKの状態をあわせるために、CLKにはプルアップまたはプルダウン抵抗を入れる必要があります。

例のように2台だったら、ちょうど4回路バッファが入っている74の125を1個で対応できます。最近でしたら74を買うよりもMAXVあたりを出口につけておくのが、色々できていいと思います。

08:01 fenrir が投稿 : 固定リンク | | | コメント (0) | トラックバック
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