October 07, 2011
XBeeやANT+が載った基板の設計
2.4GHzの通信規格がいろいろとありますが、それを一枚の基板でできるだけなんとかしてしまおうとした、妙に盛りだくさんな基板を設計してみました。兎にも角にもアートワークを載せてみます。
裏と表。サイズ1.1x1.5 inch。
一番重要なパターンは、基板両端にある2mmピッチ、2列 x 10ピンのXBeeパターンです。このパターンをつけることによって、本家のXBeeのみならず、ピン互換商品を使うことでいろいろなモジュールに対応できます。たとえばBluetoothやGPSなどがあります。
その他の怪しげなパターンは、最近フィットネスや自転車のセンサ分野で使われるようになってきているANT+規格に対応させるためのTI CC2570、およびそのアンテナやマッチング回路です。
加えて最後に、CPLDのMAX Vが載っています。今後の配線を基板設計時に考えるのが面倒だったので、実際に基板を使う際になったら色々と組み替えられるよう、とりあえずCPLDで配線を受けるという作戦を使ってみました。一番ピン数が少ないMAX VのEQFP (0.4mmピッチ、ボトムパッドGND) 64ピンが載っています。半田付けには苦労しそうですが、なんといっても1個あたり100円台で買えるCPLDのMAX Vは大変魅力的です。
基板はFusionPCBの0.8mm厚で作ってみることにしました。インピーダンスコントロールは期待していないので、ANT+の部分については電波が受かればラッキーという扱いです。
※その後、実装完了しました。
※※(2013/3/10追記) 回路図とアートワークを公開します。また搭載されているMAXVのコード(といってもXBeeソケットのRX/TXが接続されているだけの雛形ですが)を公開します。
一足お先に、1.6mm厚でFusionPCBに注文しました。0.8mm厚の基板を見せてもらったんですが、ペラペラで100ピンのコネクタ載せるのが怖かったからです。色は黄色にしました。
Posted by: marsee : October 11, 2011 05:54 PM>marseeさん
10cmクラスだと、0.8mmだと弱そうですね。僕のは小さいので0.8mmでいけるのかなぁと。あと、僕も黄色にしました!