Fenrir's BLog

最近は簡単に半田付けできないタイプの半導体を扱うことが多く、半田付けに失敗することがそれなりにあります。特にBGAパッケージはとても嫌いなパッケージです。そこで失敗してもやり直しがきくよう、BGAの裏の半田ボールを再生するリボールの環境を整え、リボールをやってみました。

用意したのは、ホットエアー(FR-803)が大物で、その他にリボール用の専用台、ステンシル、半田ボール、フラックスです。大物以外はすべてebayで購入し、全部合わせても30ドル程度でした。

以下、写真で紹介します。

リボール用の専用台は、上下に分かれていて、BGAパッケージを下側にセットした後、ステンシルがはめ込まれた上側で挟み込みます。(ステンシルの四隅が汚れているのは違う目的で使ったためです、新品では当然汚れていませんでした。)

リボール台にフラックスを塗ったBGAパッケージ、ステンシルをセットし、その上に半田ボールを置きます。このとき半田ボールは多少位置がずれていても大丈夫です。ステンシルを写真のような汎用でなく、パッケージにあった専用のものを使えば、半田ボールは刷毛で流し込むことができ作業効率を上げられると思います。汎用のステンシルでもマスキングをすれば刷毛で流し込みができますが、　今回はピンセットでおいてみました。

あとはホットエアーで加熱をすると、半田ボールがセルフアライメントして綺麗に整列してくれます。

コツとしてはフラックスをちゃんと塗ることだと思いました。またいくつか半田ボールがかけた場合は、ステンシルを使わずとも、直接フラックスの粘着力に頼ることで、リボール作業を行うことができたのは発見でした。