SMD取り外し
色々と基板を作っているのですが、最近、表面実装部品(SMD)を扱うことが多くなりました。壊れたりした場合に部品を付け替える事態も発生しています。このような場合、1ピンずつまち針で持ち上げて部品をはずす方法をとっていましたが、多ピンのものになるととても大変です。
そこで、Sunhayatoの表面実装部品取り外しキットというのを導入しました。これがすごくいいです。内容的には低融点半田を塗りたくって全ピンを同時加熱してはずすというものなのですが、おもしろいように部品がとれます。
ただ、問題点が一つ。1500ピン取り外しで3400円(Pbフリーだと4000円)、これを安いととるか、高いととるか。
コメント
森さん、こんにちは。いつもはてな日記のほう読んでいます。
売っているんですね、低融点合金。棒状にするのは漏斗みたいなのを工夫して紡糸の要領でてきないかな、と思ってみたりしているのですが。そのうちチャレンジしてみようかと思っています。
自分の場合、SOPだったら半田こて２本使って外してます。
SOPの１列が ”溶けたはんだ” で繋がる様にして（つまり、全てのピンのはんだが溶けた状態にして）横にズラして外す感じです。
QFPの場合は、部品捨てるの覚悟で、ピンにはんだを盛って溶かしながらピンセットで上に持ち上げてます。
でも、量産基板メーカに比べ試作メーカーの基板は、パターンが剥がれやすいので注意です。
Posted by: 大谷 : May 24, 2005 01:31 AMこんにちは、大谷さん。コメントどうもです。
なるほど二刀流ですか。今度試してみます。試作メーカーのパターンはほんとよくはがれやすいですね。某ブルガリアの基板はぺりっといってしまわれたことがあります。それ以来そこの基板は注意して部品をはがすようになりました。
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低融点金属というのが単価的には安く売られているようです。
Posted by: 森 秀樹 : May 18, 2005 06:33 AM成分的には多分同じなので使えるはずなのですが、問題は
どうやって棒状にするかで悩んでいます。
http://www.zairyo-ya.com/product_u-aloy.htm
お湯で溶けるて言うのだから加工は簡単そうだけどなあ。
1Kg は多すぎるなあ。