September 24, 2009
Super Sylphide 進捗状況(27) -- 高運動性対応基板
オートパイロットシステムSuper Sylphideですが、最近搭載する乗り物の中には高速で回転するものがでてくるようになりました。元々は模型飛行機用として設計したので、そのような乗り物に載せるとセンサが振り切れてしまいます。そこで新たにより広い範囲の力や回転を取ることができるセンサを搭載した基板を新たに設計してみました。例によって基板レイアウトの画像を貼っつけてみます。
2層基板で、左(赤)が表、右(青)が裏。
メインのセンサ部品の紹介です。加速度計として最大16Gまで計測可能なAnalog Devices ADXL345(3軸1パッケージ)、ジャイロには2000deg/secまで測れるInvensense IDG-650(X,Y軸)とISZ-650(Z軸)を、さらにおまけで3軸の磁気コンパスHoneywell HMC6843を搭載しています。高速でデータをサンプルする必要もあるかと思い、この基板専用のマイコンSilicon Laboratories C8051F921とMicroSD、ADCとしてAnalog Devices AD7689(16bits 250KSPS 8ch)を搭載しました。C8051F921は2系統SPIが取れるので、Super Sylphide本体とSPIで通信することを想定しています。
ところで基板が変な形をしていますが、これは既存のシステムの上に無理やり基板を載せようとした結果です。切り下記の部分にはちょうど既存のシステムのコネクタ類や背の高い部品がはまります。部分的にとても細くなっているので、変な力をかけて割らないよう注意しなければなりませんが、大きさ(2 inch = 約5cm 角)が変わらないことを優先しました。
※ その後、DSPのブートに関する記事を書きました。
どんどん進んでますね!
こういう変態な形の基板を作らなきゃ行けない時って、あるんですよね。あるある。
どうしても細くて折れそうなときは、基板の板厚を2mmにして逃げてしまうodawaraです…(P板ではオプション)
>odawaraさん
いつもどおりpcbcartに頼もうと思っているのですが、2mmできるみたいです。厚い方が安心ですよね
多層ではないので問題は起きにくいでしょうが、板厚を上げるときにはビアの大きさに注意しないと接続されないことがあります。
あと、DIP部品はなさそうなので問題はないですが足が出ない部品があってハンダ不良多発させたことがあります。
>と おる すがり さん
貴重な体験談ありがとうございます。
今回は2mm厚にしてみました。いちおう製造会社の方でフライングチェッカ使っての検査はしてくれているようなのでパターン切れはないと信じています。