April 06, 2007

リワーク用ホットエアー装置 WHA300

リワーク(電子部品の半田を取り外したり、再び付けたりする作業)用の熱風が排気されるHot Air Rework Systemというものを購入してみました。この手のものはホビーユーザから見ると高価(5万円以上)だと聞き及んでいますが、ネットで探してみるとたまたま安いものがあったのでつい手を出してみたくなりました。

購入したのは半田ごてで有名なWellerブランド(日本だと代理店はゲスコ)でWHA300という製品です。送料込み、中古(だと思われる)、先端ノズルなし(これは元々別売りらしいです)で約150ドルでした。付属していない先端ノズルですが、DigiKeyで一部のノズルについてのみですが購入できることを確認しました。

購入したのはalltronicsというところで、機能的に問題がなければ非常にいい買い物ができたと考えています(あまりにも安いので結構賭けです)。届くのが楽しみです。

Wellerのホットエアー装置は、『実験室で使える表面実装型部品のリワーク手法』という記事でお勧めとありました。何をしようとしているかはこの記事から大体想像ができるかと思いますが、今まで半田ごてでなんとか凌いできた32ピンの某BGAパッケージの半田付けを楽に行えるようにしたいと考えています。購入したWHA300はラインナップされているノズルから判断するに主にQFP用で、BGA用ではないようなのですが、ホットエアーでBGAパッケージというと、LinuxザウルスのSDRAMの増設をされている先人もいらっしゃるので、高確率でやろうとしていることは成功するのではないかと考えています。

23:59 fenrir が投稿 : 固定リンク | | このエントリーを含むはてなブックマーク | この記事をdel.icio.usでブックマーク | トラックバック
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