あけましておめでとうございます～。また呑みに行きましょう～(挨拶
また凄いセンサですね。てか、アナデバってセンサー作ってたんだ。（知らなかった
>まやさん
おめでとうございます。今年もよろしくお願い致しますm(_ _)m。んでそのうち呑みに行きたいです(笑)
アナデバのMEMSセンサーは優秀です。加速度計は結構各社でているんですが、MEMSジャイロを作れるメーカーは今思い出せだけで10社もないですね(とりあえず、アナデバ/E/F/T/S/M/sparkfunで買えるの2つ)。
こんにちは、はじめまして。
ADIS16350の基板側コネクタですが、どのようなものをお使いですか？
24ピンの1mmピッチのコネクタのようですが、なかなか適合するものが見当たらず困っています。
はじめまして、いろいろ勉強させていただいています。
ST Microのデータシートを見ていて、
Sensing Element Resonance Frequencyという項目が気になります。
1.5kHz以上の謎の固有周波数の振動がデバイスに加わると、内部エレメントの振動に影響が出るってことなんでしょうか？
MEMSは機械的センサの一種だそうですからねぇ。
そうしてみると同程度の共振周波数を持っているであろうxやyにも似たような現象がでているかもです。
見当違いだったらもうしわけない。
ご回答ありがとうございます。
コネクタの仕様についてはDimensionだけみていたので、見落としていました。センサ自体、結構高いですが遊んでみたいと思います。
fenrirさんの用途ですと、広い温度範囲でのキャリブレーションが施されているADIS16355のほうがいいかもしれませんね。
>fieldoorさん
コメントありがとうございます、fenrirです。とりあえず同時に計測していたほぼ0g状態のX,Y軸のグラフを載せてみましたが、ほぼ0gということなのでスケールファクタの現象があるのかはこの実験からはわかりませんでした。後日、重力の向きを変えて検証してみようと思います。
>まつむらさん
ADIS16355が買えるようになったら飛びついてみたいと思います。温度補償が広い温度帯で行われているのは非常に魅力的ですね。恒温槽試験とお別れできるととても嬉しいです(笑)
fenrirさん、わざわざのデータの追加ありがとうございます。
もう少し考えてみたのですが、ST Microのようなパッケージ的に明らかに１チップ３軸の場合には、チップの面方向(xとy)の特性と面に垂直の方向(z)の特性は全く異なるような予感がします。つまり、チップ上でmassがバネ状のものでxyの両脇から保持されていると仮定すると、z軸方向の特性は全く異なるものになるでしょう。
また、このチップが基板に実装された場合に、それが乗っている基板の機械的（音響的）振動モードも、面に平行な振動モード（縦波？）と面に垂直の振動モード（横波？）とで全く異なることでしょう。
アナデバの場合は形状からして３軸の鉛直実装って感じなので、デバイス本体のxyzの特性差はなさそうですが、やはり何かに取り付けたりした場合はその基板なり筐体の振動も考慮する必要があるかと思います。
いずれにしても減振処理が必要なようで、意外なところで苦労が出てきそうですねぇ。工学的に実現することってつくづく大変ですよね。